Kompleksowy producent płytek PCBA do serwerów elektronicznych

Nasze usługi:

Wraz z rozwojem big data, przetwarzania w chmurze i komunikacji 5G, w branży serwerów/pamięci masowych drzemie ogromny potencjał.Serwery charakteryzują się dużą szybkością obliczeń procesora, długoterminową i niezawodną pracą, dużą możliwością obsługi zewnętrznych danych we/wy i lepszą rozszerzalnością.Firma Suntak Technology angażuje się w dostarczanie szybkich i wielowarstwowych płyt głównych charakteryzujących się wysoką niezawodnością, wysoką stabilnością i wysoką odpornością na awarie, wymaganą dla jakości serwerów.

Wyślij e-mail do nas

Szczegóły produktu

Tagi produktów

Funkcja produktów

● Materiał: Fr-4

● Liczba warstw: 6 warstw

● Grubość PCB: 1,2 mm

● Min.Ślad/przestrzeń zewnętrzna: 0,102 mm/0,1 mm

● Min.Wywiercony otwór: 0,1 mm

● Proces: Przelotki namiotowe

● Wykończenie powierzchni: ENIG

Charakterystyka struktury PCB

1. Obwód i wzór (wzór): Obwód służy jako narzędzie do przewodzenia między elementami.W projekcie zaprojektowano dużą powierzchnię miedzianą jako warstwę uziemiającą i zasilającą.Linie i rysunki powstają w tym samym czasie.

2. Otwór (przelotka/przelotka): Dzięki otworowi przelotowemu linie o więcej niż dwóch poziomach przewodzą się nawzajem, większy otwór przelotowy służy jako wtyczka komponentu, a otwór nieprzewodzący (nPTH) jest zwykle używany jako powierzchnia Montaż i pozycjonowanie, służy do mocowania śrub podczas montażu.

3. Atrament odporny na lutowanie (Solderproof/SolderMask): Nie wszystkie powierzchnie miedziane muszą pochłaniać części cyny, dlatego obszar niezniszczony cyną zostanie zadrukowany warstwą materiału (zwykle żywicy epoksydowej), która izoluje powierzchnię miedzi od jedzenia cyny unikać nielutowania.Pomiędzy ocynowanymi liniami występuje zwarcie.Według różnych procesów dzieli się go na olej zielony, olej czerwony i olej niebieski.

4. Warstwa dielektryczna (Dielektryk): Służy do utrzymania izolacji pomiędzy liniami i warstwami, powszechnie zwanej podłożem.

Możliwości techniczne PCBA

SMT	Dokładność pozycji: 20 um
	Rozmiar komponentów: 0,4 × 0,2 mm (01005) — 130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
	Maks.wysokość elementu::25mm
	Maks.Rozmiar PCB:680×500mm
	Min.Rozmiar PCB: bez ograniczeń
	Grubość PCB: 0,3 do 6 mm
	Waga PCB: 3 KG
Lutowanie na fali	Maks.Szerokość PCB: 450 mm
	Min.Szerokość PCB: bez ograniczeń
	Wysokość komponentu: góra 120 mm/dół 15 mm
Pot-lut	Rodzaj metalu: część, całość, wkładka, stopień boczny
	Materiał metaliczny: miedź, aluminium
	Wykończenie powierzchni: poszycie Au, poszycie taśmy, poszycie Sn
	Szybkość pęcherza powietrznego: mniej niż 20%
Dopasowany na wcisk	Zakres prasy: 0-50KN
Dopasowany na wcisk	Maks.Rozmiar PCB: 800X600mm
Testowanie	ICT, latanie sondą, wypalanie, test działania, cykliczna temperatura